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在线配资线上 兴森科技股价下跌3.8% 公司回应FCBGA基板可用于HBM封装

发布日期:2025-08-05 21:44    点击次数:167

在线配资线上 兴森科技股价下跌3.8% 公司回应FCBGA基板可用于HBM封装

兴森科技8月1日股价报收18.24元在线配资线上,较前一交易日下跌3.80%。当日成交量为170万手,成交金额达31.38亿元,换手率为11.27%。

兴森科技主营业务为印制电路板的研发、生产和销售,产品广泛应用于通信设备、工业控制、医疗电子等领域。公司属于电子元件行业,注册地位于广东省深圳市。

公司8月1日在互动平台表示,其FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装。同日公司公告披露,2021年员工持股计划所持有的1488万股股票已全部出售完毕。该持股计划最后一个业绩考核期未达标,公司将按约定返还持有人出资金额与售出收益的孰低值。

8月1日主力资金净流出4.99亿元,占流通市值的1.81%。近五个交易日主力资金累计净流出8.47亿元,占流通市值的3.07%。

风险提示:股市有风险,投资需谨慎。

本文源自:金融界

作者:A股君





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